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※商品名はTechaceのものです

Polartherm Thermal Paste X10-005 5g ポラサーム グリス サーマルペースト サーマルコンパウンド 高性能 高熱伝導率 非導電性 CPU GPU用 [PT-X10-005]

JANコード
4260711990922

商品について

Y!での商品説明(Techace)
Polartherm Thermal Paste X10-005 5g ポラサーム グリス サーマルペースト サーマルコンパウンド 高性能 高熱伝導率 非導電性 CPU GPU用 [PT-X10-005]

信頼性が高く、コスト効果の優れたサーマルペースト X-10 で、システムを最高の状態に保ちましょう。DIYでPCを組む方、ゲーマー、そしてどんな作業負荷でも冷却性能が高く、静かで安定した動作を求めるプロフェッショナルに最適です。

Polarthermペーストは2gから40gまでの容量で提供され、個人的なアップグレードやシステムインテグレーターに最適です。Intel Core UltraまたはAMD Ryzenの CPUで使用する場合、以下の回数の塗布が可能です

2g = 3-4回
5g = 8-10回
10g = 18-20回
40g = 70-80回



楽天での商品説明(Techace)
商品概要 信頼性が高く、コスト効果の優れたサーマルペースト X-10 で、システムを最高の状態に保ちましょう — DIYでPCを組む方、ゲーマー、そしてどんな作業負荷でも冷却性能が高く、静かで安定した動作を求めるプロフェッショナルに最適です。 商品詳細 型番 PT-X10-005 メーカー名 Polartherm ポラサーム 商品仕様 仕様 ・ カラー:グレー ・ 容量:5g ・ 動作温度: -50℃ ~ +150℃ ・ 密度:2.6g/cm3 ・ シリコンベース:はい ・ 電気伝導率:絶縁タイプ 保証期間 1年間 その他 モニターの発色具合によって実際のものと色が異なる場合があります。 商品説明 Polartherm(ポラサーム) サーマルペーストを選ぶ理由 ・優れた冷却性能 ・非常に高い耐久性 ・簡単な塗布と除去 ・優れたコストパフォーマンス 性能の向上 X-10サーマル化合物で冷却の次のレベルを体験してください。X-8と比較して高度な配合を特徴とし、アルミニウムと酸化亜鉛の粉末の濃度が高い改良されたシリコンオイルベースのキャリア材料配合を採用。X-10は優れた熱伝導性、低抵抗、そして大幅に高い粘度を提供します。これにより、高発熱のプロセッサに最適で、耐久性とポンプアウト効果に対する耐性を確保します。 長期安定性とポンプアウト効果の抑制 ポンプアウト効果は、温度変化による変形により、ヒートスプレッダとCPUクーラーの間からサーマルペーストが押し出される現象です。シリコンや銅などの材料は加熱時に異なる膨張をするため、この効果は特にGPUの銅クーラーでより顕著になります。この効果は低温ではあまり目立ちませんが、高温になるほど顕著になります。X-10の高い粘度は、高発熱のプロセッサにとって不可欠です。CPUの温度が上昇し、クロック速度が低下する場合、サーマルペーストの再塗布が必要になることがあります。 エアクーリング、水冷、そしてその先へ最適化 X-10サーマル化合物は、優れた性能とユーザーフレンドリーな塗布性を兼ね備え、初心者から経験豊富なPCユーザーまで最適です。CPUとGPUの冷却において最適な熱伝導を実現するよう設計され、エアクーリングと水冷システム、さらには要求の厳しい専門的な条件下でも優れた性能を発揮します。日常的なPCのメンテナンスから、ハイエンドのカスタムPC構築まで、X-10は低温と一貫した信頼性の高い冷却を保証します。 あらゆるプロジェクトに適応するパッケージサイズ Polarthermペーストは2gから40gまでの容量で提供され、個人的なアップグレードやシステムインテグレーターに最適です。Intel Core UltraまたはAMD Ryzenの CPUで使用する場合、以下の回数の塗布が可能です ・2g = 3-4回 ・5g = 8-10回 ・10g = 18-20回 ・40g = 70-80回 塗布補助 すべてのPolarthermコンパウンドには、3つの便利な塗布方法を提供するアプリケーターとヘラが付属しています ・直接塗布: ヘラやアプリケーターを使用せず、CPUに直接ペーストを塗布。クーラーを取り付けると、圧力によりペーストが均等に分散し、微小な隙間を埋めます。 ・ヘラで塗る方法: 付属のヘラを使用してCPU表面全体にペーストを広げます。クーラーがペーストを圧縮し、最小の領域まで完全に覆います。 ・アプリケーターで塗る方法: 付属のアプリケーターを使用してCPUの熱拡散体に直接ペーストを絞り、薄く均一な層を作ります。クーラーの圧力が残りの隙間を埋めます。

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