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商品について

Y!での商品説明(123market Yahoo!店)

ヒートシンクと連動してCPUやGPUなどのコンピュータチップのIC(集積回路)からの放熱性を向上させるサーマルCPUグリス(放熱グリス)。このサーマルペーストは、CEおよびRoHS認証を取得しており、使用目的に応じた安全性を確保しています。シルバーグリスとしても知られているサーマルペーストは、50%のシリコン、30%のカーボン、20%の金属酸化物を含む金属ベース(金属酸化物)の化合物で、一般的な熱伝導ペーストよりも熱伝導率が高く、電気伝導率はごくわずかです。このサーマルペースト/グリは、-30℃から180℃の温度での動作に適しており、25℃以上での熱伝導率は3.07W/m-Kです。また、25℃以上での熱伝導率は3.07W/m・Kとなっており、ワークステーションやデスクトップコンピューター、サーバーなどのメンテナンスに最適です。チューブには1.5gのペーストが入っており、4〜6回分の塗布が可能です。コンパウンドは塗布しやすいようにシリンジに入っており、使用中の乾燥を防ぐために再封されています。StarTech.comでは、本製品に2年間保証と無期限無料技術サポートを提供しています。

楽天での商品説明(XPRICE楽天市場店)

商品説明★ CPUとヒートシンクの間に塗布しCPUクーラーの効果を向上させます。★ CPUで発生する熱を可能な限り放散し、パフォーマンスの最適化とシステムの安定性を向上させる高品質な金属ベースのソリューションです。一般的に使用されているシリコンベースのCPU放熱グリスよりも効果が高く、CPUを熱による損傷から守ります。★ 製品安全データシート(MSDS)は、サポートセクションでご確認ください。スペック* 製品重量:4 g* 製品長さ:67 mm* 動作温度:-30°C 〜 180°C* パッケージ内容:チューブ入り放熱グリス 1.5g* 製品幅:20 mm* マテリアル:シリコーン化合物50% 、炭素化合物30% 、金属酸化物化合物20%* 蒸着:1.93 W/m-K (25 °Cの場合)* 比重:>1.7 at 25 °C* ブリード:<0.05% (150°C/24時間)* 工場出荷時(パッケージ)重量:17 g* パッケージの高さ/長さ/幅:25mm/ 151mm/ 84mm