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ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI マザーボード + DEEPCOOL R-AK620-BKNNMT-G ブラック サイドフロー型CPUクーラー セット

ブランド
ブランド登録なし
JANコード
2980000659027

商品について

楽天での商品説明(総合通販PREMOA 楽天市場店)
商品説明TUF GAMING B850-PLUS WIFI 説明・仕様★ 堅牢な電源ソリューションProCool II 電源コネクタ、14(80A)+2(80A)+1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、8層PCB★ 最適化された熱設計拡大されたVRMとPCHヒートシンク、ヒートシンク付きM.2スロット3つ、Fan Xpert 4★ 豊富な接続性1 × M.2 Gen5、1× USB 20Gbps Type-C(R)リア、1× USB 10Gbps Type-C(R)フロントパネル、PCIe 5.0 x16 SafeSlot、USB 4.0ヘッダー★ 高性能ネットワークIntel Ethernet 2.5G & 10G、WiFi 7★ DIY フレンドリーPCIe Slot Q-Release、Q-Antenna、Q-LED、New M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard* CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors* チップセット: AMD B850 Chipset* メモリ: 4 x DIMM slots、max/192GB、DDR5* グラフィックス: 1 x DisplayPort(Supports max. 8K@30Hz as specified in DisplayPort 1.4.)、1 x HDMI port(Supports 4K@60Hz as specified in HDMI 2.1.)* 拡張スロット…・AMD Ryzen 9000 & 7000 Series Desktop Processors: 1 x PCIe 5.0 x16 slot (supports x16 mode) ・AMD Ryzen 8000 Series Desktop Processors: 1 x PCIe 4.0 x16 slot (supports x8/x4 mode)・AMD B850 Chipset: 1 x PCIe 4.0 x16 slot (supports x4 mode)、2 x PCIe 4.0 x1 slots* ストレージ…・Total supports: 3 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports・AMD Ryzen 9000 & 7000 Series Desktop Processors: M.2_1 slot (Key M)・type 2280 (supports PCIe 5.0 x4 mode)、M.2_2 slot (Key M)・type 2242/2260/2280 (supports PCIe 5.0 x4 mode)・AMD Ryzen 8000 Series Desktop Processors: M.2_1 slot (Key M)・type 2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)、M.2_2 slot (Key M)・type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)* LAN: 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet(TUF LANGuard)* Wi-Fi 7: 2x2 Wi-Fi 7 (802.11be)* Bluetooth: Bluetooth v5.4* Rear USB: Total 10 ports* Front USB: Total 7 ports* 本体サイズ(mm): 奥行305×幅244* 重量(g): 1320------------------------------------R-AK620-BKNNMT-G 説明・仕様★ 大きな可能性を解き放つ高周波オーバークロックのための十分な冷却性能で、お使いのCPUで最高の性能を発揮します。AK620は最大熱放散能力260Wを誇り、より円滑なエアフローでシステムのフル稼働時にもより確実に温度を低下させます。★ 優れた冷却性能、静音性、パワフルさ優れた流体軸受を搭載した2台の120PWMファンが冷却性を損なうことなく静音性を実現し、絶妙のバランスでそれらの性能を発揮します。★ 卓越した冷却性能AK620は高精度の機械加工を施した凸状銅製ベース、ならびに6本の銅製ヒートパイプを特徴とし、より優れた熱伝達性能を発揮します。高密度のマトリクスフィンアレイをデュアルタワーヒートシンクに採用したレイアウトがより高い効率性を発揮し、システムから高い性能を引き出します。★ マルチプラットフォームのシンプルさ全金属製組み付けブラケットキットには追加の工具も含まれており、インテルとAMDの両プラットフォームに向けて頑丈で容易な設置プロセスをお約束します。* 対応ソケット: Intel:LGA2066/2011-v3/2011/1200/1151/1150/1155 AMD:AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1* 製品寸法: 129×138×160 mm* ヒートシンク寸法: 127×110×157 mm* 重量: 1456 g* ヒートパイプ: O6 mm×6 pcs* ファン寸法: 120×120×25 mm* ファン回転速度: 500〜1850 RPM±10%* ファンエアフロー: 68.99 CFM* ファン空気圧: 2.19 mmAq* ファンノイズ: 28 dB(A)* ファンコネクタ: 4-pin PWM* ベアリングタイプ: Fluid Dynamic Bearing* ファン定格電圧: 12 VDC* ファン定格電流: 0.12 A* ファン消費電力: 1.44 W