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Y!での商品説明(Techace)

Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen LGA1700 CPU Contact Frame インテル 第13世代 第14世代 コンタクトフレーム メインボード用　[TG-CF-i13G]

der8auer の Intel 13/14 世代 CPU コンタクト フレームでは、ソケット LGA1700 を備えた Intel メインボード用の有名な取り付け補助具をアップデートしました。以前のモデルと比較して、改良された内部輪郭を使用することで、フレームの組み立てが大幅に簡素化されました。たとえば、組み立て時に特定のトルクを使用する必要がなくなりました。

・CPU温度の低下
・組み立てが簡単
・高い互換性
・陽極酸化アルミニウム

標準の統合ローディング メカニズム (ILM) では、細長い CPU の中央に接触点があります。その結果、プロセッサがソケットに接触する圧力が不均一になるため、統合ヒート スプレッダ (IHS) の表面は凹状に湾曲します。その結果、CPU クーラーのベース プレートは主に IHS の端に接することになり、CPU 中央の熱「ホットスポット」は最適にカバーされません